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Circuitos integrados (CI)
| Imagen | parte # | Descripción | Fabricante | Común | RFQ | |
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LPC1768FBD100K |
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NXP EE.UU. Inc.
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LPC1766FBD100,551 |
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NXP EE.UU. Inc.
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LPC1765FBD100,551 |
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NXP EE.UU. Inc.
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LPC1754FBD80,551 |
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NXP EE.UU. Inc.
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LPC1752FBD80K |
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NXP EE.UU. Inc.
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LPC1114FBD48/302,1 |
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NXP EE.UU. Inc.
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
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Tecnología de microchips
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
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Tecnología de microchips
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ATMEGA16U2-MU |
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Tecnología de microchips
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W9864G6KH-6 |
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Productos electrónicos Winbond
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W9864G6KH-6I |
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Productos electrónicos Winbond
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W9825G6KH-6 |
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Productos electrónicos Winbond
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
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Productos electrónicos Winbond
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W9812G6KH-6 |
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Productos electrónicos Winbond
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W9751G6KB-25 |
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Productos electrónicos Winbond
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W29N01HVSINA |
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Productos electrónicos Winbond
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