La calidad es el fundamento de todo lo que hacemos

En un mundo de interrupciones continuas, el compromiso inquebrantable de Rozee para mantener la calidad internacional, el medio ambiente y los estándares específicos de la industria electrónica ha llevado a una serie de certificaciones.Estos incluyen la norma ISO 9001Al exigir estándares tan exigentes, Roee garantiza que todos sus productos de origen global han sido sometidos a una inspección y evaluación rigurosas.

Inspección visual externa

La prueba de apariencia se refiere a la confirmación del número de astillas recibidas, el embalaje interior, la indicación de humedad, los requisitos de desecante y el embalaje exterior adecuado.la inspección de la apariencia de un solo chip incluye principalmente: el tipo de la viruta, el código de fecha, el país de origen, si ha sido recobrada, el estado de los pines, si hay marcas de rectificación, residuos desconocidos,y la ubicación del LOGO del fabricante.

Programación

Nuestro laboratorio está equipado con una variedad de equipos de programación, que pueden apoyar la programación y programación de 103.477 IC producidos por 405 fabricantes de IC.Proporciona detección de dispositivos lógicos incluyendo: EPROM, EEPROM paralelo y serie, FPGA, PROM serie de configuración, Flash, BPROM, NOVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, microcontrolador, MCU y estándar.

Radiografías

Las pruebas de rayos X son un análisis no destructivo en tiempo real para comprobar los componentes de hardware dentro de los componentes, principalmente comprobando el marco de plomo del chip, el tamaño de la oblea, el mapa de unión de alambre de oro,Daños y agujeros en el DEA.

Horneado y embalaje en seco


La cocción profesional estándar y el embalaje al vacío pueden proteger el chip de daños por humedad y mantener la disponibilidad y confiabilidad del chip, consulte el estándar J-STD-033B.1.

Pruebas eléctricas y de temperatura

De acuerdo con los pines del dispositivo y las instrucciones correspondientes especificadas por el fabricante en el pliego de condiciones,utilizar un gráfico característico de tubo de semiconductores para comprobar si el chip está dañado a través de pruebas de circuito abierto y cortocircuito.

Prueba de soldadura

De acuerdo con el estándar de ensayo del ensayo de soldadura, este ensayo detecta principalmente si la capacidad de tintado de los pines de la viruta cumple el estándar.

Desencapsulación

Descubrimiento (desencasillado) utiliza principalmente instrumentos para corroer el paquete en la superficie del chip, comprobar si hay una oblea dentro, el tamaño de la oblea, el logotipo del fabricante,el año de los derechos de autor, y el código de la oblea, que puede determinar la autenticidad del chip.