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M93C66-WDW6TP

M93C66-WDW6TP

M93C46-WMN6TP

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DS28E01P-100+T

DS28E01P-100+T

W25Q16JVSSIQ

W25Q16JVSSIQ

HCPL-7800-500E: las instrucciones de los equipos

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HCPL-7840-000E, incluidos los siguientes:

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Se aplicará el procedimiento siguiente:

Se aplicará el procedimiento siguiente:

TPA6211A1DGNR

TPA6211A1DGNR

TPA6132A2RTER

TPA6132A2RTER

TPA6120A2DWPR

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TPA3255DDVR: las pruebas de seguridad

TPA3255DDVR: las pruebas de seguridad

TPA3138D2PWPR

TPA3138D2PWPR

TPA3130D2DAPR

TPA3130D2DAPR

TPA3118D2DAPR

TPA3118D2DAPR

TPA3116D2DADR

TPA3116D2DADR

TPA3113D2PWPR

TPA3113D2PWPR

	Imagen	parte #	Descripción	Fabricante	Común	RFQ
		M93C66-WDW6TP		STMicroelectrónica
		M93C46-WMN6TP		STMicroelectrónica
		DS28E01P-100+T		Las autoridades francesas han señalado que la Comisión no ha tenido en cuenta las conclusiones del T
		W25Q16JVSSIQ		Productos electrónicos Winbond
		HCPL-7800-500E: las instrucciones de los equipos		Broadcom Limited (en inglés)
		HCPL-7840-000E, incluidos los siguientes:		Broadcom Limited (en inglés)
		Se aplicará el procedimiento siguiente:		Broadcom Limited (en inglés)
		TPA6211A1DGNR		Las acciones de Texas Instruments
		TPA6132A2RTER		Las acciones de Texas Instruments
		TPA6120A2DWPR		Las acciones de Texas Instruments
		TPA3255DDVR: las pruebas de seguridad		Las acciones de Texas Instruments
		TPA3138D2PWPR		Las acciones de Texas Instruments
		TPA3130D2DAPR		Las acciones de Texas Instruments
		TPA3118D2DAPR		Las acciones de Texas Instruments
		TPA3116D2DADR		Las acciones de Texas Instruments
		TPA3113D2PWPR		Las acciones de Texas Instruments

99 100 101 102 103

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